前言：我们做CAF试验时，须要在85℃/85%R.H.下进行，是因为在高温高湿的环境下，更容易形成离子迁移。即其他条件相同情况下，环境的温湿度越高，离子迁移发生的概率越高，离子迁移本身就是化学反应，温度越高反应越快，湿度越高两个电位之间的绝缘电阻越低。
PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
离子迁移与是在加湿状态下(85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。
MIG与CAF常用的规范：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等，其试验时间常常一次就是1000h、2000h，对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST非饱和高压加速老化试验箱，是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)。
我们做CAF试验时，须要在85℃/85%R.H.下进行，是因为在高温高湿的环境下，更容易形成离子迁移。即其他条件相同情况下，环境的温湿度越高，离子迁移发生的概率越高，离子迁移本身就是化学反应，温度越高反应越快，湿度越高两个电位之间的绝缘电阻越低。
PCB的HAST试验可参考规范：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08......
