前言：绝缘电阻劣化测试系统可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST试验箱设备配合测试。
CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。
CAF测试也叫离子迁移测试，CAF测试是一种用于评估材料中离子迁移性质的实验方法。随着电子设备在智能化的方向及小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。因此，在印制线路板的质量与可靠性测试中，CAF的测试也就变得越来越重要。
随着电子设备在智能化的方向及小型化、轻量化发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。因此，在印制线路板的质量与可靠性测试中，CAF的测试也就变得越来越重要。
绝缘电阻劣化测试系统可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST试验箱设备配合测试。
主要用途
助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料
BGA、CSP等精细节距IC封装件
有机半导体相关
电容、连接器等其他电子元器件及材料
各种绝缘材料的吸湿性特性评估
适用标准
JPCA-ET04
IPC -TM-650 _2.6.3F
IPC-TM-650 2.6.3.1E
IPC-TM-650 2.6.3.4A
IPC-TM-650 2.6.3.6